삼성전자와 sk하이닉스등 반도체 기업을 중심으로 소재/부품/장비 등 전공정과 후공정을 하는 기업은 어디가 있나

반도체 제조 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정은 웨이퍼에 회로를 형성하는 단계로, 식각, 증착, 포토리소그래피 등이 포함됩니다. 후공정은 제조된 칩을 패키징하고 테스트하는 단계로, 패키징 및 테스트 공정이 이에 해당합니다.

전공정(소재, 부품, 장비) 관련 기업

동진쎄미켐: 포토레지스트(PR), 감광액, CMP 슬러리 등 반도체 전공정에 필수적인 소재를 공급합니다.

솔브레인: CMP 슬러리와 같은 전공정 소재를 제공합니다.

한솔케미칼: 고순도 과산화수소(H₂O₂)와 반도체 박막 형성 전구체(Precursor) 등 전공정 소재를 공급합니다.

AP시스템: 급속열처리 어닐링 장비를 제공하며, 디스플레이 및 태양광 장비도 취급합니다.

원익IPS: 증착(CVD, ALD) 장비 등을 공급하며, 반도체 제조 공정에 필요한 다양한 장비를 제공합니다.

유진테크: 반도체 식각 및 증착 장비를 제조하여 전공정에 활용됩니다.

후공정(패키징, 테스트) 관련 기업

SFA반도체: 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하며, 다양한 반도체 제조사와 협력하고 있습니다.

하나마이크론: 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로, 첨단 패키징 솔루션을 제공합니다.

네패스: 반도체 후공정 분야에서 패키징 및 테스트 서비스를 제공하며, 첨단 기술을 보유하고 있습니다.

두산테스나: 자동차용 반도체 검사 등 테스트 서비스를 전문적으로 제공합니다.

티에프이: 테스트 소켓 및 DDR5 관련 테스트 솔루션을 제공합니다.

인텍플러스: 3D 패키징 외관 검사 장비를 제공하며, FC-BGA 등 다양한 패키징 기술에 활용됩니다.

리노공업: 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제작하여 후공정 테스트에 활용됩니다.

ISC: 반도체 테스트 솔루션을 제공하며, 다양한 테스트 소켓을 제조합니다.


이러한 기업들은 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 제조사와 협력하여 전공정과 후공정에 필요한 소재, 부품, 장비를 공급하고 있습니다.