삼성전자와 sk하이닉스등 반도체 기업을 중심으로 소재/부품/장비 등 전공정과 후공정을 하는 기업은 어디가 있나
반도체 제조 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정은 웨이퍼에 회로를 형성하는 단계로, 식각, 증착, 포토리소그래피 등이 포함됩니다. 후공정은 제조된 칩을 패키징하고 테스트하는 단계로, 패키징 및 테스트 공정이 이에 해당합니다. 전공정(소재, 부품, 장비) 관련 기업동진쎄미켐: 포토레지스트(PR), 감광액, CMP 슬러리 등 반도체 전공정에 필수적인 소재를 공급합니다.솔브레인: CMP 슬러리와 같은 전공정 소재를 제공합니다.한솔케미칼: 고순도 과산화수소(H₂O₂)와 반도체 박막 형성 전구체(Precursor) 등 전공정 소재를 공급합니다.AP시스템: 급속열처리 어닐링 장비를 제공하며, 디스플레이 및 태양광 장비도 취급합니다.원익IPS: 증착(CVD, ALD) 장비 등을 공급하며, 반도체 제조 ..
2025. 3. 19.